Easysensor®微電極分析系統(tǒng)通過結(jié)合微電極、升降臺(tái)和自動(dòng)分析系統(tǒng)，來獲取水體、沉積物、土壤以及植物根際中DO、pH、Eh以及H2S等物理化學(xué)參數(shù)的垂直分布及動(dòng)態(tài)的高分辨率變化，適用于實(shí)驗(yàn)室模擬研究。在測(cè)定時(shí)，需要將電極置于水體/沉積物/土壤/植物根際附近，利用自動(dòng)升降系統(tǒng)將電極帶動(dòng)測(cè)定設(shè)置的梯度，電極再將化學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，傳輸?shù)诫娔X終端，通過軟件式使被測(cè)物在縱向移動(dòng)時(shí)所測(cè)指標(biāo)的動(dòng)態(tài)變化進(jìn)行可視化呈現(xiàn)。
① 主機(jī)
② 工作電極
③ 升降臺(tái)
④ 參比電極
⑤ 推進(jìn)器
⑥ 微電極自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)
本次實(shí)驗(yàn)使用Easysensor微電極對(duì)A+B處理組中的沉積物（表面附著藻墊）進(jìn)行測(cè)試。電機(jī)設(shè)置參數(shù)：500 μm 步進(jìn)間隔、1s步進(jìn)時(shí)間、1s測(cè)定時(shí)間、55000μm測(cè)試距離、5000μm零點(diǎn)上偏移。以獲取沉積物剖面中Eh、pH及DO等數(shù)據(jù)的垂向變化規(guī)律。
實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?/strong>
為改善水體水質(zhì)、削減底泥污染物，以生物手段修復(fù)底泥，重塑良好底泥狀態(tài)，恢復(fù)底泥中豐富的生物相。
設(shè)置對(duì)照組目的：
模擬原位底泥情況
對(duì)比加菌劑前后污染物的削減量
設(shè)置不同投放方式，考察生物菌劑對(duì)污染物的影響
測(cè)DO、Eh、pH的目的：
DO(溶解氧)、Eh（氧化還原電位）和pH（氫離子濃度指數(shù)）是用來描述介質(zhì)環(huán)境條件的綜合性指標(biāo)，也是在水體水質(zhì)治理改善中是重要的一個(gè)指標(biāo)。
DO：是水質(zhì)重要指標(biāo)之一，也是水體凈化的重要因素之一，溶解氧高有利于對(duì)水體中各類污染物的降解，以及幫助水生植物的光合作用，有利于較快凈化水體環(huán)境。
Eh：用來反映黑臭水體中所有物質(zhì)表現(xiàn)出來的氧化-還原性。氧化還原電位為正，說明水質(zhì)具有氧化性，電位越高說明氧化性越強(qiáng)；電位為負(fù)，水質(zhì)具有還原性，電位越低，還原性越強(qiáng)。
pH：對(duì)水體水質(zhì)、水生植物、水生生物和魚類有重要影響。pH值過低，即在酸性的水環(huán)境中，細(xì)菌、大多數(shù)藻類和浮游動(dòng)物的發(fā)育受到影響，消化過程被抑制，光合作用減弱，水體物質(zhì)循環(huán)效率下降。
進(jìn)行相同投加方式實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?/span>
A+B微生物菌劑以1%的量投入，菌劑主要以厭氧菌為主。
注：所測(cè)樣品的底泥都需要避光處理
數(shù)據(jù)結(jié)果：
實(shí)驗(yàn)結(jié)論：
微生物生長代謝活動(dòng)導(dǎo)致氧化還原電位相較于空白實(shí)驗(yàn)有所降低，由于微生物為厭氧菌，不消耗環(huán)境中的氧氣，并且有少量藻類的生長使溶解氧有明顯提升。
進(jìn)行不同投加方式實(shí)驗(yàn)
本次實(shí)驗(yàn)使用Easysensor微電極對(duì)A組、B組、A+B處理組中的沉積物進(jìn)行測(cè)試。電機(jī)設(shè)置參數(shù)：500 μm 步進(jìn)間隔、1s步進(jìn)時(shí)間、1s測(cè)定時(shí)間、55000μm測(cè)試距離、5000μm零點(diǎn)上偏移。以獲取沉積物剖面Eh和DO等數(shù)據(jù)的垂向變化規(guī)律。
實(shí)驗(yàn)處理：
處理1：菌劑點(diǎn)狀注射
處理2：?jiǎn)为?dú)A攪拌1次
處理3：?jiǎn)为?dú)A攪拌2次
處理4：?jiǎn)为?dú)B處理
處理5：A+B處理
注：所測(cè)樣品的底泥都需要避光處理
數(shù)據(jù)結(jié)果：
DO數(shù)據(jù)結(jié)果匯總
Eh數(shù)據(jù)結(jié)果匯總
實(shí)驗(yàn)結(jié)論：
處理1和5，點(diǎn)狀注射投入菌劑量少，處理效果較A+B處理差，溶解氧和氧化還原電位均低于A+B處理組；
處理2和3，攪拌2次處理會(huì)促進(jìn)底泥釋放污染物同時(shí)增強(qiáng)微生物活性，因此溶解氧和氧化還原電位均低于攪拌1次處理；
處理2和4，單獨(dú)A處理比單獨(dú)B處理溶解氧降低速度更慢，在底泥層中氧化還原電位更高，雖然單獨(dú)A比單獨(dú)B的處理效果更好，但當(dāng)A和B一起施用時(shí)，會(huì)產(chǎn)生協(xié)同作用，使溶解氧和氧化還原電位數(shù)值大幅上升。
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